안녕하세요, 여러분
지오테크놀로지입니다.
오늘은 호주의 반도체 시장
동향에 대해 공유하도록 하겠습니다.
상품명 및 HS코드
상품명 | HS 코드 |
전자집적회로 (프로세서·컨트롤러, 모노리식) |
8542.31.1000 |
전자집적회로 (프로세서·컨트롤러, 하이브리드식) |
8542.31.2000 |
전자집적회로 (프로세서·컨트롤러, 복합구조칩) |
8542.31.3000 |
전자집적회로 (프로세서·컨트롤러, 복합부품) |
8542.31.4000 |
HS코드 8542.31은
전자집적회로(프로세서·컨트롤러)에
해당하고, 이는 시스템 반도체를 포함합니다.
시장 동향
호주는 반도체 산업 규모가
세계 25위 수준으로 작은 편이며,
국가 수요 대부분을 수입에 기반하고 있습니다.
2022년 호주 전략 정책 연구소는
반도체 상업적 제조 역량 부족을
지적하면서 대규모의 제조업을
구축할 것을 권고했습니다.
하지만 정부 차원에서는 반도체에 대한
큰 투자와 전략을 내세우는
특별한 움직임은 보이지 않고 있습니다.
호주뿐만 아니라 세계에서는
디지털 전환과 자동화가
발달함에 따라 반도체 수요가
증가하고 있어 스마트홈, 웨어러블 기술,
사물인터넷 (IoT) 기기 등의 전자 제품의 수요도
호주 자국산 반도체의 필요성을
더욱 촉진하고 있습니다.
수입동향 및 대한 수입규모
2023년 통계자료 기준으로
호주의 시스템 반도체 주요 수입국은
중국, 베트남, 말레이시아 등입니다.
칩 조립 자체의 경우 한국, 대만, 필리핀,
말레이시아 등에서 주로 이뤄지기 때문에
위 국가도 수입대상으로 자리 잡았습니다.
세계 최대 파운드리 대기업인
대만의 TSMC는 칩 제조에서 우위를 보이고,
대만이 호주의 4위 수입 규모를 차지했습니다.
한국의 삼성은 중국과 한국에
제조 설비를 두고 있고, 메모리 반도체에 이어
시스템 반도체 분야도 지속적인 성장을
이어가고 있습니다.
경쟁동향
호주 내에 주요 플레이어로
활약하고 있는 시스템 반도체
제조사로는 한국의 삼성,
미국의 브로드컴, 독일의 인피니언,
일본의 르네사스 등이 있습니다.
이외에 호주 내에서도 반도체 개발 및
제조를 확대하려는 목적으로 기술 및 혁신 분야의
연구 및 개발에 중점을 두고 있고,
현지 반도체 회사와 스타트업의 등장으로
시장 성장에 기여하며, 고품질 반도체를
생산할 수 있는 역량을 갖춘 제조 시설도
보유하고 있습니다.
유통구조
호주 내에 반도체는 주로
글로벌 대형 파운드리 제조 업체로
부터 수입되지만, 세계적으로
전자 부품에 대한 수요가
지속적으로 증가함에 따라
호주도 반도체를 포함한 전자 부품 개발
및 제조 역량을 확장하려는
움직임을 보입니다.
호주는 현재 인풋 및 중간 공정에서
필요로 하는 희토류와 기타 광물
매장량이 풍부한 곳입니다.
하지만 이와 관련된 부가 가치 활동은
아직 제한적입니다.
설계 단계에서 호주는 강력한 R&D를
갖추고 있고, 제조 설비를 보유하지 않고도
개발을 전문으로 하는 팹리스 설계 능력을
보유하고 있습니다.
호주는 세계적 수준인 R&D를 기반으로
글로벌 반도체 가치 사슬에서
호주의 참여를 확대하고자
국제적 협업을 다각화할 것으로 보입니다.
관세율 및 인증
HS코드 8542.31에 해당하는
시스템 반도체에 대한
호주의 수입 관세율은 0%로,
한국을 포함한 모든 국가에 무관세가 적용되고
한국 외에 제조 공장을 둔 업체도
무관세 혜택을 받을 수 있습니다.
이외에는 호주로 수입되는
모든 품목에는 10%의 부가가치세가 부과됩니다.
시사점
호주 내에 반도체 시장의 성장이
기대되는 반면에 최근 글로벌 공급망의 부족과
지정학적 불안정은 호주가 자생적인
반도체 생태계를 구축해야 할
필요성을 더욱 부각했습니다.
호주는 반도체 분야에서 역량을
구축할 수 있는 국가 계획을 구상하고
개발하며 실행할 준비를 해야 한다는
의견이 모이고 있습니다. 이를 위해
고도로 숙련된 인력 양성과 산업 R&D 강화가
필수적으로, 글로벌 인재 파이프라인 확보를
위한 공공-민간 파트너십 (PPP)이 필요합니다.
저희 지오테크놀로지는
해외 제품의 의존적이었던
디스펜서 제품을 국산화 개발하는데
성공했고, 국산 브랜드로서 자리매김했습니다.
디스펜서 제품류 뿐만 아니라
피에조 젯팅밸브, 데스크탑 3축 로봇,
웰딩기(용접기)를 포함하여
위에서 소개해드린 소재와 같이
반도체 공정에서도 사용이 가능한
캐비넷형 비전 디스펜서 시스템도
함께 취급 중에 있습니다.
캐비닛형 비전 디스펜서 시스템
FS-600
✔︎ FPC/ PCB
✔︎ 반도체 패키징
✔︎ 언더필
✔︎ 오버필
✔︎ 에지본드
✔︎ 2차 SMT 공정 언더필
✔︎ 언캡
✔︎ MEMS 마이크로폰
✔︎ MEMS 압력센서
✔︎ CCM
✔︎ 지문인식 모듈
https://www.youtube.com/watch?v=2quKPQ2iLjM&t=1s
제품 관련된 기술 문의,
고객사 맞춤형 솔루션 제안 및
테스트 진행도 가능하니,
아래 번호로 문의 부탁드리겠습니다.
감사합니다 :)
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