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AR 광학 부품 외형 가공 검토: MLS300 워터젯 유도 레이저와 샘플 평가 기준

AR 부품의 양산 공정을 검토할 때는 장비의 최고 사양과 함께 실제 제품의 합격 기준도 살펴봐야 합니다. 밍실 MLS300의 공개 정보를 살펴보고, 우리 광학 부품의 외형 가공에 맞는지 확인할 시험 항목을 정리했습니다.제조사와 공정을 협의하고 샘플 평가를 준비하실 때 참고해 주세요. 실제 적용 여부는 시험을 거쳐 확인해야 합니다.이번에 살펴볼 공정은 광학 부품의 외형 가공입니다AR 웨이브가이드는 광학 엔진의 영상을 눈 쪽으로 전달하는 부품입니다. SCHOTT는 이를 위한 광학 유리 기판을 소개합니다.기판 외곽을 자르는 공정과 빛을 제어하는 미세 광학 구조를 만드는 공정은 구분해야 합니다. 여기서는 MLS300으로 부품의 외형·절단 공정을 검토할 때 살펴볼 내용을 다룹니다. 광학 격자 형성이나 완성 웨이브..

AI로 생성한 FC-BGA 언더필 공정 개념도입니다. 실제 제품의 구조·치수나 KPS2000의 적용 시험 결과를 나타내지 않습니다.언더필 정량 토출을 검토할 때는 액제의 특성, 목표 토출량과 도포 위치를 먼저 정해야 합니다. 지오테크놀로지의 KPS2000은 공식 응용 분야에 플립칩·BGA 언더필이 명시된 피에조 젯팅밸브로, 이 공정의 액제 공급 단계에서 검토할 수 있습니다. 안녕하세요, 지오테크놀로지입니다. 이번 글에서는 KPS2000의 공개 사양을 어떻게 읽고, 실제 적용 전에 어떤 시험을 해야 하는지 살펴보겠습니다. 장비 비교 전에 도포 위치부터 정합니다 플립칩(Flip Chip, FC)은 칩을 뒤집어 범프로 기판에 연결하는 실장 방식입니다. BGA(Ball Grid Array)는 솔더볼을 배열해..

안녕하세요, 지오테크놀로지입니다.아이언 솔더링 자동화를 알아보는 분들이 가장 먼저 묻는 것은 “수작업으로도 납땜이 되는데 로봇이 꼭 필요할까요?”입니다. 시제품 몇 개라면 수작업이 빠를 수 있습니다. 하지만 같은 위치를 계속 납땜하거나 작업자마다 접합 상태가 달라진다면 이야기가 달라집니다.QUICK ET9384E-BB1은 이런 반복 공정을 겨냥한 4축 데스크톱 아이언 솔더링 로봇입니다. PCB, 커넥터, 하네스 단자처럼 일정한 위치에 같은 조건으로 납땜해야 하는 공정에 적용할 수 있습니다.QUICK ET9384E-BB1 4축 자동 아이언 솔더링 로봇ET9384E-BB1은 어떤 장비인가요?X·Y·Z축으로 납땜 위치를 잡고, R축으로 인두 헤드의 각도를 바꿀 수 있는 자동 납땜 장비입니다. 온도, 인두 접촉..

안녕하세요, 지오테크놀로지입니다.피에조 젯팅밸브 상담을 하다 보면 이런 이야기를 자주 듣습니다. “처음 세팅했을 때는 잘 나왔는데 어느 순간부터 도트가 달라졌어요.”“니들 끝에 액제가 자꾸 맺히는데 소모품을 바꿔야 할까요?”“같은 조건으로 돌리는데 왜 토출량이 일정하지 않을까요?” 현장에서는 꽤 답답한 문제입니다. 설정값은 그대로인데 결과가 달라지면 밸브 이상부터 의심하기 쉽습니다. 그런데 막상 원인을 따라가 보면 밸브 하나의 문제로 끝나는 경우보다 액제 상태, 소모품 조합, 파라미터, 유로 상태, 토출 거리처럼 여러 조건이 겹친 경우가 많습니다.젯팅 공정 안정화에서 중요한 것은 한 번 잘 나오는 조건이 아니라, 같은 결과가 계속 반복되는 조건을 찾는 것입니다. 밸브가 같아도 결과는 왜 달라질까요?피에..

안녕하세요, 지오테크놀로지입니다.젯팅 밸브를 검토하는 현장에서 자주 듣는 질문이 있습니다. “속도가 빠른 밸브면 우리 액제도 안정적으로 토출할 수 있을까요?”결론부터 말씀드리면 속도만으로는 판단하기 어렵습니다. 실제 양산에서는 액제의 점도와 온도, 노즐과 로드 조합, 목표 도트 크기, 기판과의 거리까지 함께 맞아야 원하는 토출 결과가 반복됩니다. 특히 언더필이나 카메라 모듈처럼 작은 오차가 불량으로 이어지는 공정에서는 ‘한 번 잘 나오는 것’보다 ‘같은 양이 계속 나오는 것’이 더 중요합니다.​KPS2000은 어떤 젯팅 밸브인가요?KPS2000은 중·고점도 액제를 비접촉 방식으로 정량 토출하기 위한 피에조 젯팅밸브입니다. 최대 500,000mPa·s 점도 범위와 최대 1,200Hz 분사 주파수를 지원하며..

인라인 비전 디스펜서를 문의하시는 분들과 이야기하다 보면 가장 많이 듣는 질문이 있습니다.“그래서 우리 공정에는 어떤 모델이 맞나요?” 처음 장비를 알아볼 때는 사진도 비슷해 보이고, 사양표에는 정밀도와 속도 같은 숫자가 가득합니다. 하지만 막상 양산에 들어가면 최고 속도보다 더 신경 쓰이는 부분이 있습니다. 제품 위치가 조금씩 달라져도 제대로 보정되는지, 도포 상태를 바로 확인할 수 있는지, 장비에 문제가 생겼을 때 생산 라인 전체가 함께 멈추지는 않는지 같은 부분입니다. 인라인 비전 디스펜서는 컨베이어로 들어온 제품의 위치를 카메라로 확인하고, 도포 위치를 보정한 뒤 접착제를 토출하는 자동화 장비입니다. CCM·VCM, FPC, MiniLED, SMT처럼 작은 오차가 불량으로 이어지기 쉬..

안녕하세요, 지오테크놀로지입니다.최근 지오테크놀로지의 솔더링 자동화 시리즈가 새롭게 출시되었습니다.솔더링 장비 도입을 검토할 때 “제품 도면이나 사진만으로 장비를 선정할 수 있나요?”라는 문의를 자주 받습니다. 기본적인 검토는 가능하지만, 제품마다 소재와 구조, 열전도 조건이 달라 정확한 장비 선정과 견적을 위해서는 실제 샘플 테스트가 필요합니다. 오늘은 솔더링 장비 도입 전 실제 샘플 테스트가 필요한 이유와 기본적인 테스트 진행 절차를 안내해 드리겠습니다.솔더링 장비를 도입하기 전에는 실제 샘플을 이용한 선행 테스트가 필요합니다. 사진이나 도면만으로는 장비 적용 가능성과 정확한 공정 조건을 판단하기 어렵기 때문입니다. 도면만으로 장비를 선정하기 어려운 이유같은 PCB라도 단자의 형상과 재질, 주변 부..

지오테크놀로지는 QUICK 대리점으로, BGA 리워크 장비의 도입 상담과 견적을 안내하고 있습니다.BGA 리워크 장비를 알아볼 때 가장 먼저 막히는 부분은 모델 선택입니다.장비 사진은 비슷해 보이지만, 실제로는 작업할 PCB 크기와 가열 방식, 정렬 방법에 따라 적합한 모델이 달라집니다. 처음부터 모델명을 정하기보다 현재 작업 조건부터 확인하는 편이 빠릅니다. BGA 리워크, 일반 납땜과 무엇이 다를까요?BGA(Ball Grid Array)는 솔더볼이 패키지 아래에 배열되는 반도체 패키지입니다.부품이 PCB에 실장되면 접합부가 외부에서 보이지 않기 때문에, BGA 리워크에서는 단순히 열을 가하는 것보다 기판의 열 분포와 솔더볼·PCB 패드의 정렬, 가열·유지·냉각 조건을 함께 관리하는 것이 중요합니다.그..

레이저 솔더링의 기본 개념레이저 솔더링은 레이저 에너지를 열원으로 사용하여 솔더를 녹이고, 전자부품과 기판 또는 단자를 접합하는 납땜 공정입니다. 일반적인 인두 납땜과 달리 작업 부위에 도구가 직접 닿지 않는 비접촉 방식이며, 필요한 위치에만 열을 집중적으로 전달할 수 있다는 특징이 있습니다. 즉, 레이저를 이용해 납땜 부위를 선택적으로 가열하고, 정해진 조건에 따라 정밀하게 접합하는 방식이라고 이해할 수 있습니다.레이저 솔더링이 필요한 이유전자제품과 전자부품은 갈수록 작아지고 있으며, 부품 간 간격도 더욱 좁아지고 있습니다.이러한 환경에서는 기존 인두 납땜 방식만으로 일정한 품질을 유지하기 어려운 경우가 발생할 수 있습니다.인두 납땜은 팁이 작업 부위에 직접 접촉하기 때문에 다음과 같은 문제가 생길 수..

셀렉티브 솔더링(Selective Soldering)이란?셀렉티브 솔더링은 PCB 기판 위에서 납땜이 필요한 위치만 골라 정밀하게 처리하는 자동화 공정입니다.웨이브 솔더링이 PCB 전체를 용융 납조에 통과시키는 방식이라면, 셀렉티브 솔더링은 스루홀(THT) 부품 위치에만 납을 선택적으로 공급합니다. 그 결과 SMD와 THT 부품이 혼재된 기판, 고밀도 실장 기판, 열에 민감한 소자가 포함된 기판에서 특히 강점을 발휘합니다. 웨이브 솔더링 vs 셀렉티브 솔더링: 핵심 차이비교 항목웨이브 솔더링셀렉티브 솔더링솔더링 범위PCB 전체지정 부위만플럭스 소비량기준 100%약 1/20 수준주석 슬래그 발생기준 100%약 1/40 수준전력 소비기준 100%약 1/3 수준혼재 기판 대응제한적가능고높이 부품 회피불가가능프..