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디스펜서 속도는 올렸는데, 생산량은 그대로? 인라인 도입 전 볼 4가지

도포 시간은 줄였는데, 한 시간 뒤 쌓인 완성품 수량은 비슷합니다. 이런 상황이라면 제품이 들어와서 나갈 때까지의 시간을 한 번 이어서 재보세요. 디스펜서가 빠르게 움직이는 동안에도 앞 공정에서는 제품을 기다리고, 뒤 공정에서는 배출이 막힐 수 있습니다.인라인 디스펜서 도입을 검토할 때는 전체 사이클, 양품 수량, 제품·지그 크기, 전후 공정 연결을 함께 확인해야 합니다. FS-600을 검토하는 담당자가 상담 전에 짚어볼 네 가지를 정리했습니다.제품 이송과 도포 흐름을 표현한 개념 이미지입니다.1. 도포가 끝난 뒤, 제품이 바로 나가나요?장비 시연에서는 헤드가 움직이고 접착제를 찍는 장면에 눈이 갑니다. 실제 생산에서는 제품이 들어와 멈추고, 고정된 뒤 기준 마크를 읽는 시간도 필요합니다. 도포가 끝나면..

첫 번째 서미스터는 리드선과 단자가 잘 붙었습니다. 그런데 새 부품을 지그에 끼우자 한쪽 끝에서 납이 둥글게 남습니다. 이때 첫 샘플 사진 한 장만 보고는 접합 조건을 어디서부터 손봐야 할지 알기 어렵습니다. 다음 시험에서 가장 먼저 남길 자료는 납땜하기 직전, 리드선이 단자에 놓인 모습입니다.서미스터는 온도에 따라 저항값이 변하는 부품입니다. 리드선 납땜을 자동화할 때는 접합부 외관과 센서의 전기적 특성을 함께 살펴야 합니다. 여기서는 리드선을 금속 단자에 겹쳐 납땜하는 구조를 예로 들어, 한 개의 양품을 얻은 다음 무엇을 비교할지 정리했습니다.납땜 전 사진을 먼저 찍는 이유리드선이 가늘면 작업자가 지그를 닫는 동작만으로도 끝 위치가 달라질 수 있습니다. 위에서 봤을 때 두 금속이 겹쳐 있어도 옆에서 ..

장비가 공장에 들어오는 날과 첫 양산품을 내보내는 날 사이에는 어떤 일이 있을까요? 핫멜트 디스펜서를 검토한다면 생산 일정표에 ‘첫 조립품을 확인할 날’부터 표시해 보세요. 접착제를 경로대로 도포해도 상대 부품을 덮었을 때 접착제가 밖으로 밀리거나 모서리 한쪽이 뜨면 조건을 다시 잡아야 합니다.예를 들어 작은 전자부품 하우징의 테두리에 핫멜트를 바르는 공정을 생각해 보겠습니다. 구매 담당자는 반입 가능한 날짜를, 생산기술 담당자는 그날 쓸 부품과 지그를, 품질 담당자는 조립 후 어느 부분을 검사할지 알아야 합니다. 아래 표는 구매·생산·품질 담당자가 일정을 맞출 때 쓸 수 있는 예시입니다. 실제 셋업 일정과 승인 절차는 지그·재료 준비 상태, 고객사의 검사 기준에 따라 협의합니다.일정표에 날짜가 네 개 ..

직경 0.3mm 납선을 2mm씩 공급하던 공정에서 0.6mm 납선으로 바꾸면, 같은 양을 넣기 위해 몇 mm를 보내야 할까요? 계산상 출발점은 0.5mm입니다. 직경이 두 배면 단면적은 네 배가 되기 때문입니다.미세 단자에 붙은 납이 갑자기 많아졌다면 레이저 출력부터 조정하기 전에, 피더가 한 접합점에 보내는 납선의 굵기와 길이부터 함께 확인해 보세요.납선 2mm가 접합부에 가져오는 양납선 지름공급 길이외형 체적0.3mm2.0mm약 0.141mm³0.6mm2.0mm약 0.565mm³0.6mm0.5mm약 0.141mm³원형 단면인 납선의 바깥지름을 d, 공급 길이를 L이라고 하면 외형 체적은 π × d² × L ÷ 4입니다. d와 L을 mm로 넣으면 결과는 mm³로 나옵니다.이번 표에서 같은 양을 보내는 ..

첫 번째 기판에서는 접착제가 패드 한가운데에 찍혔는데, 기판을 뺐다 끼우니 오른쪽 끝의 점만 패드를 벗어납니다. 이때 도포 좌표를 오른쪽 끝에 맞춰 고치면 다음 기판에서 다시 틀어질 수 있습니다.먼저 같은 기판을 그대로 둔 상태와 다시 장착한 상태에서 점의 중심이 어디로 움직이는지 비교해 보세요. 어느 단계에서 차이가 생기는지 알아야 손볼 곳도 좁혀집니다.기준 마크에서 먼 곳만 밀린다면기판을 지그에 얹을 때 생기는 움직임에는 평행 이동과 회전이 있습니다. 모든 점이 한 방향으로 비슷하게 밀렸다면 기판 전체가 옮겨졌거나 카메라와 노즐 사이의 기준이 달라졌을 가능성을 살펴봅니다.마크 가까운 점은 맞고 먼 점일수록 옆으로 빗나간다면 기판이 조금 돌아앉았는지 볼 차례입니다. 양 끝의 점 두 개를 촬영하는 이유입..

접합할 자리를 지그의 클램프가 가린다면 어떻게 될까요? 장비의 작동 범위 안에 있어도 솔더 링을 놓거나 레이저를 비추기 어려울 수 있습니다. LR100과 LR100S를 비교할 때는 제품을 지그에 고정한 도면 한 장에 링을 놓을 자리, 빛이 들어갈 길, 가장 멀리 떨어진 접합점을 차례로 표시해 보세요.① 접합부 단면에 링의 안지름을 적습니다레이저 링 솔더링에서는 장비가 솔더 와이어를 둥글게 성형해 접합 위치에 놓고 레이저로 가열합니다. 여기서 ‘링’은 납의 모양을 가리킵니다. 도면에는 완성된 링의 안지름을, 재료표에는 링을 만들 와이어의 굵기를 적습니다.LR100·LR100S의 와이어 직경 범위는 0.2~1.2 mm, 링 내경 범위는 0.3~2.0 mm입니다. 예컨대 도면에 ‘Ø0.8’만 적혀 있으면 두 ..

AI로 그린 방열재 도포 개념도. 점을 찍은 자리와 선으로 이은 자리에서 재료가 퍼지는 모양을 비교해 보세요.방열 그리스를 한 점에 10 μL씩 찍는다고 가정해 보겠습니다. 지오테크놀로지 KSV 시리즈에서 먼저 시험해 볼 후보는 KSV1000A-U와 KSV1000A-T입니다. 두 모델의 최소 토출량은 2 μL입니다. 더 많은 양을 빠르게 공급하는 KSV3000은 최소 토출량이 20 μL여서, 이 예시의 한 점 분량을 넘어섭니다.사양표에서 μL와 μL/s는 따로 보세요도면에 점 하나를 표시하고 옆에 필요한 양을 적어 보세요. 여기에 들어가는 단위가 μL입니다. 반면 μL/s는 밸브가 1초 동안 공급하는 양입니다. 작은 점을 찍을 때는 한 번에 얼마나 적게 내보낼 수 있는지가 중요하고, 긴 선을 그을 때는 ..

AR 부품의 양산 공정을 검토할 때는 장비의 최고 사양과 함께 실제 제품의 합격 기준도 살펴봐야 합니다. 밍실 MLS300의 공개 정보를 살펴보고, 우리 광학 부품의 외형 가공에 맞는지 확인할 시험 항목을 정리했습니다.제조사와 공정을 협의하고 샘플 평가를 준비하실 때 참고해 주세요. 실제 적용 여부는 시험을 거쳐 확인해야 합니다.이번에 살펴볼 공정은 광학 부품의 외형 가공입니다AR 웨이브가이드는 광학 엔진의 영상을 눈 쪽으로 전달하는 부품입니다. SCHOTT는 이를 위한 광학 유리 기판을 소개합니다.기판 외곽을 자르는 공정과 빛을 제어하는 미세 광학 구조를 만드는 공정은 구분해야 합니다. 여기서는 MLS300으로 부품의 외형·절단 공정을 검토할 때 살펴볼 내용을 다룹니다. 광학 격자 형성이나 완성 웨이브..

AI로 생성한 FC-BGA 언더필 공정 개념도입니다. 실제 제품의 구조·치수나 KPS2000의 적용 시험 결과를 나타내지 않습니다.언더필 정량 토출을 검토할 때는 액제의 특성, 목표 토출량과 도포 위치를 먼저 정해야 합니다. 지오테크놀로지의 KPS2000은 공식 응용 분야에 플립칩·BGA 언더필이 명시된 피에조 젯팅밸브로, 이 공정의 액제 공급 단계에서 검토할 수 있습니다. 안녕하세요, 지오테크놀로지입니다. 이번 글에서는 KPS2000의 공개 사양을 어떻게 읽고, 실제 적용 전에 어떤 시험을 해야 하는지 살펴보겠습니다. 장비 비교 전에 도포 위치부터 정합니다 플립칩(Flip Chip, FC)은 칩을 뒤집어 범프로 기판에 연결하는 실장 방식입니다. BGA(Ball Grid Array)는 솔더볼을 배열해..

안녕하세요, 지오테크놀로지입니다.아이언 솔더링 자동화를 알아보는 분들이 가장 먼저 묻는 것은 “수작업으로도 납땜이 되는데 로봇이 꼭 필요할까요?”입니다. 시제품 몇 개라면 수작업이 빠를 수 있습니다. 하지만 같은 위치를 계속 납땜하거나 작업자마다 접합 상태가 달라진다면 이야기가 달라집니다.QUICK ET9384E-BB1은 이런 반복 공정을 겨냥한 4축 데스크톱 아이언 솔더링 로봇입니다. PCB, 커넥터, 하네스 단자처럼 일정한 위치에 같은 조건으로 납땜해야 하는 공정에 적용할 수 있습니다.QUICK ET9384E-BB1 4축 자동 아이언 솔더링 로봇ET9384E-BB1은 어떤 장비인가요?X·Y·Z축으로 납땜 위치를 잡고, R축으로 인두 헤드의 각도를 바꿀 수 있는 자동 납땜 장비입니다. 온도, 인두 접촉..