AI로 생성한 FC-BGA 언더필 공정 개념도입니다. 실제 제품의 구조·치수나 KPS2000의 적용 시험 결과를 나타내지 않습니다.
언더필 정량 토출을 검토할 때는 액제의 특성, 목표 토출량과 도포 위치를 먼저 정해야 합니다. 지오테크놀로지의 KPS2000은 공식 응용 분야에 플립칩·BGA 언더필이 명시된 피에조 젯팅밸브로, 이 공정의 액제 공급 단계에서 검토할 수 있습니다.
안녕하세요, 지오테크놀로지입니다. 이번 글에서는 KPS2000의 공개 사양을 어떻게 읽고, 실제 적용 전에 어떤 시험을 해야 하는지 살펴보겠습니다.
장비 비교 전에 도포 위치부터 정합니다
플립칩(Flip Chip, FC)은 칩을 뒤집어 범프로 기판에 연결하는 실장 방식입니다. BGA(Ball Grid Array)는 솔더볼을 배열해 외부 기판과 연결하는 패키지 형태를 뜻합니다.
칩과 패키지 기판 사이인지, 패키지와 인쇄회로기판(PCB) 사이인지에 따라 도포 위치와 필요한 조건이 달라집니다. 도면에서 언더필로 채울 틈과 도포 금지 영역을 먼저 표시해 주세요.
모세관 언더필은 칩 가장자리에 공급한 액제가 좁은 틈으로 스며들어 접합부 주변을 채우는 방식입니다. 이후 재료에 지정된 조건으로 경화합니다. 언더필은 열팽창 차이와 기계적 하중 때문에 접합부가 받는 부담을 줄이는 역할을 합니다.
젯팅밸브는 액제를 공급하는 장치입니다. 부품을 가열해 탈착·재납땜하는 BGA 리워크 장비와 역할이 다르므로, 같은 BGA 공정이라는 이유로 서로 대체할 수는 없습니다.
KPS2000의 어떤 기능을 활용할 수 있을까요?
KPS2000 공식 제품 사진
KPS2000은 피에조 구동으로 중·고점도 액제를 비접촉 토출하는 젯팅밸브입니다. 지오테크놀로지는 플립칩, 고집적 PCB, BGA·CSP(Chip Scale Package), 적층 패키지 언더필을 이 제품의 응용 분야로 안내합니다.
언더필 공정의 정량 공급 장치로 검토할 직접적인 근거입니다.
노즐을 제품에 직접 대지 않고 액제를 공급하므로, 칩 주변에 정해진 양을 배치하는 공정을 검토할 수 있습니다. 다만 비접촉 방식에서도 분사 거리와 주변 부품 간섭, 액제가 착지하는 위치는 관리해야 합니다.
제품 구조에서는 로드 축의 움직임을 일정하게 유지하도록 개선한 점과 0.01mm 단위 조정 스케일, 노즐 보정을 돕는 ADJ 기능을 확인할 수 있습니다. 조정값을 기준으로 세팅을 관리할 때 살펴볼 기능입니다.
0.01mm는 구성 요소의 조정 눈금입니다. 이를 도트의 위치 정밀도나 토출량 편차로 해석하면 안 됩니다. 원하는 도트 형상과 반복 토출 결과는 사용할 액제와 소모품 조합으로 확인해야 합니다.
주요 사양과 해석 시 주의할 점
| 항목 | KPS2000 공식 사양 |
| 공급 압력 | 0.1~8bar |
| 점도 범위 | 최대 500,000mPa·s, 중·고점도 액제 |
| 최대 분사 주파수 | 1,200Hz |
| 작업 온도 범위 | 10~50℃ |
| 구성 요소 조정 스케일 | 0.01mm |
사양표의 최대 점도는 모든 재료에 대한 호환 보증이 아닙니다. 필러의 크기·함량과 흐름 특성, 온도에 따른 변화가 다르므로 액제명과 기술자료(TDS, Technical Data Sheet)를 먼저 확인해야 합니다.
최대 1,200Hz 역시 모든 언더필 재료에서 사용할 수 있는 생산 조건을 뜻하지 않습니다.
주파수를 높이는 것만으로 패키지 처리 시간이 줄어드는 것도 아닙니다. 실제로는 로봇 이동, 충전 대기, 제품 반송과 검사 시간이 함께 들어갑니다. 생산 목표는 전체 공정 시간을 기준으로 비교하는 편이 정확합니다.
토출 시험과 패키지 충전 시험을 나눠 봅니다
토출 시험: 같은 조건에서 같은 결과가 나오는가
목표 토출량 또는 도트 형상을 먼저 정하고 공급 압력, 펄스 설정, 주파수, 분사 거리와 온도 조건을 기록합니다. 연속 토출 중 형상과 양이 변하는지, 정지 후 다시 시작했을 때도 재현되는지 비교합니다.
노즐과 로드 조합을 바꾸거나 세척한 뒤에는 기준 조건으로 돌아와 다시 확인합니다. 설정값이 같아도 액제 상태와 유로 조건이 달라졌다면 결과가 달라질 수 있기 때문입니다.
충전 시험: 필요한 영역을 실제로 채우는가
실제 패키지에서는 도포 위치와 경로, 칩 주변의 허용 공간을 확인합니다. 공급량이 부족하면 필요한 영역을 채우기 어렵고, 과도하면 주변으로 넘칠 수 있습니다. 도포 후 충전 상태와 내부의 빈 공간, 경화 후 품질을 정해진 검사 방법으로 평가합니다.
칩 크기, 칩과 기판 사이 간격, 표면 상태와 온도는 재료의 흐름에 영향을 줍니다. 밸브의 토출이 안정적이어도 최종 언더필 품질까지 자동으로 보장되는 것은 아니므로 두 시험의 결과를 함께 판단해야 합니다.
KPS2000 정량 미세 토출 영상. 개별 언더필 재료의 적용 시험 결과를 뜻하지 않습니다.
자동화 연동에서 확인할 구성
KPS2000과 함께 소개되는 KPC2000 컨트롤러는 0.01ms 단위 펄스 설정과 10개 조건 저장을 지원합니다.
외부 통신은 RS232·RS485, MODBUS RTU 표준 프로토콜을 안내하고 있습니다. 제어 장치와 연결할 때 인터페이스를 검토할 수 있습니다.
밸브의 역할은 액제 토출입니다. 위치 제어용 로봇과 제품 고정용 지그, 필요한 비전 보정과 온도 관리, 경화·검사는 별도로 구성합니다. 실제 장비업체와는 동작 순서, 신호 연결, 공정 시간과 유지보수 공간까지 확인하는 것이 좋습니다.
특히 언더필과 TIM(Thermal Interface Material, 열계면재)은 목적이 다릅니다. 언더필 평가를 마쳤다고 같은 설정으로 방열재까지 토출할 수 있다고 판단해서는 안 됩니다. TIM과 봉지재는 재료 특성과 도포량을 따로 검토해야 합니다.
적용 상담 전에 준비하면 좋은 자료
액제명과 TDS, 필러 정보, 권장 사용 조건을 준비해 주세요. 패키지 도면에는 칩 크기와 간격, 도포 위치, 도포 금지 영역을 표시하면 좋습니다. 목표 토출량, 허용 형상, 목표 공정 시간과 검사 기준도 함께 정리해 주세요.
이미 운영 중인 공정이라면 토출량 편차, 넘침, 정지 후 재시작 문제처럼 현재 개선할 항목을 알려주세요. 실제 액제와 부품 샘플이 있으면 공개 사양만 비교할 때보다 적용 조건을 구체적으로 검토하기 좋습니다.
지오테크놀로지는 정밀 디스펜싱 장비와 공정 자동화 솔루션을 제공하고, 장비 데모·설치·세팅·기술지원·유지보수를 안내합니다. KPS2000의 사양과 현재 공정 조건을 함께 살펴보고 필요한 구성을 검토하겠습니다.
자주 묻는 질문
KPS2000은 FC-BGA 전용 장비인가요?
공식 응용 분야에 플립칩·BGA 언더필이 포함된 밸브입니다. 공개 자료만으로 FC-BGA나 특정 AI 반도체의 전용 장비라고 단정할 수는 없습니다. 실제 재료와 패키지에 대한 시험이 필요합니다.
가장 먼저 비교해야 할 사양은 무엇인가요?
먼저 사용할 액제와 목표 토출량을 정하는 편이 좋습니다. 그다음 점도와 필러, 도포 위치, 공정 시간에 맞춰 밸브와 소모품 조합을 검토합니다. 최대 분사 주파수 하나만으로는 선정하기 어렵습니다.
장비 문의 단계에서 모델을 확정해야 하나요?
모델을 정하기 전에도 상담할 수 있습니다. 언더필에 필요한 재료와 도포 조건을 알려주시면 KPS2000의 적용 가능성과 함께 검토할 자동화 구성을 안내하겠습니다.
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