언더필 디스펜서 시장 흐름
글로벌 언더필 디스펜서 시장은 2025년 596억 달러에서 2035년 1,066억 달러 규모로 성장이 전망됩니다(CAGR 6.0%).
5G, AI 디바이스, 전기차, 서버 쪽 수요가 시장을 끌어올리고 있습니다. 적용 분야는 Flip Chip이 52.4%로 주력 시장입니다
요즘 공정에서 젯팅을 쓰는 이유
Flip Chip, BGA, CSP, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 등 패키징 구조가 복잡해질수록 접촉식 디스펜싱으로는 한계가 생깁니다. 2.5D/3D IC, 이종 집적 구조가 늘어나는 추세에서 비접촉 젯팅 방식이 현실적인 대안입니다
업계에서도 AI 기반 공정 제어, 자동화 디스펜싱, 실시간 모니터링 쪽으로 투자가 집중되고 있습니다.
정량 제어에 특화된 피에조 젯팅 밸브 KPS2000
기존 젯팅 밸브 대비 ADJ 기능을 개선해 노즐 보정이 빠릅니다. 스케일 조정 단위 0.01mm로 토출량을 수치로 관리할 수 있고, 밸브 개방 시간 0.01ms, 충격력 20% 향상으로 글루 포인트 정확도가 올라갔습니다. 로드 가이드 구조도 변경되어 Rod축이 고정되면서 움직임이 더 일관됩니다.
📌적용 공정: Flip Chip 언더필 / BGA·CSP 언더필 / 웨이퍼 레벨 패키징 / 고집적 PCB 언더필 / PoP 언더필 / CCM / VCM / 마이크로 스피커·리시버 / Dam & Fill / 코너·에지 본딩 / 도전성 에폭시
https://youtu.be/OuPCnbQa3AQ?si=Xw-P3rXrbMse1tEF
저점도~초고점도(최대 500,000mPas) 대응 고속 젯팅 시스템 KPS4000
저점도부터 초고점도까지 한 장비로 커버되고, UV·내식성·PUR 타입 구성을 소재에 맞게 선택할 수 있습니다. 분사 주파수 최대 1,200Hz, 밸브 개방·지연 시간 0.01ms로 소량 분사 시에도 안정적인 제어가 됩니다. 실시간 분사 횟수 및 누락 모니터링 기능이 있고, RS232/RS485 MODBUS RTU 통신을 지원해 자동화 라인 연동도 가능합니다.
📌적용 공정 CCM / VCM / PCB·FPC / 마이크로 스피커 / 진동모터 / 정밀 전자 부품 / 의료기기
https://www.youtube.com/watch?v=PMQ7K_OJTrI
반도체 투자, 어느 나라가 빠른가
미국은 2025년 기준 203억 달러 규모로 북미 시장이 첨단 반도체 제조 투자를 주도하고 있고, 중국(CAGR 8.1%), 인도(CAGR 7.5%), 독일(CAGR 6.9%) 순으로 성장세가 높습니다. 자동차 전장, 전자 제조 쪽 수요가 각 지역 성장을 이끌고 있습니다.
출처 : Industry Today — Underfill Dispenser: Top Global Industry Trends in 2026
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