디스펜서 방식을 잘못 선택하면 불량률 상승, 설비 비용 낭비로 이어집니다. 반도체, 전장, 의료기기처럼 정밀 도포가 핵심인 공정이라면 두 방식의 차이를 제대로 파악하고 선택해야 합니다.
피에조 방식 > 비접촉 고속 정밀 분사
압전 소자에 전압을 가하면 수 마이크로초(μs) 단위로 팽창·수축이 일어나고, 이 충격으로 노즐에서 미세 액적을 비접촉 분사합니다.
기판에 닿지 않아 초소형 부품에도 오염 없이 도포할 수 있습니다.
- 1회 토출량: 수 nL ~ 수십 nL
- 속도: 초당 1,000회 이상
- 정밀도: ±0.5% 이하
- 적합 점도: 1 ~ 100,000 cP
- 파형(Waveform) 설정으로 액적 크기·속도 제어
공압 방식 > 구조 단순, 고점도 대응
압축 공기로 유체를 밀어내는 방식입니다. 밸브 개폐 시간과 공기압으로 토출량을 조절합니다.
구조가 단순해 PLC 기반 자동화 라인 통합이 쉽습니다.
- 1회 토출량: 수십 μL ~ mL 이상
- 정밀도: ±1 ~ 3%
- 적합 점도: 100 ~ 1,000,000 cP
- 도입 비용·유지보수 부담 상대적으로 낮음
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비교 항목
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피에조 디스펜서
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공압 디스펜서
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토출 방식
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비접촉 젯팅
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접촉/비접촉 선택 가능
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1회 토출량
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nL 단위
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μL ~ mL 단위
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토출 속도
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1,000회/초 이상
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수십~수백 회/초
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적합 점도
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저~중점도
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중~고점도
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반복 정밀도
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±0.5% 이하
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±1~3%
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도입 비용
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높음
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상대적으로 낮음
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유지보수 난이도
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높음
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낮음
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주요 공정
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반도체, 카메라 모듈, FPCB
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배터리, 전장 접착, 포팅
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어떤 공정에 어떤 방식이 맞나?
공압을 선택할 때 배터리 셀 간 열전도 실리콘, 에폭시 비드 도포, 방수 포팅처럼 고점도 유체를 넓은 면적에 도포해야 하는 전장·자동차 공정에 적합합니다.
피에조를 선택할 때
플립칩 언더필, 렌즈 접착, 시약 분주처럼 점 직경 0.1mm 이하 도포가 필요한 공정에 적합합니다. 반도체, 카메라 모듈, 의료기기 쪽에서 주로 사용합니다.
두 방식은 용도에 따라 구분해서 사용하는 장비입니다. 도포 유체의 점도, 요구 정밀도, 생산 속도, 부품 크기 네 가지 조건을 먼저 정리하면 어떤 방식이 맞는지 자연히 좁혀집니다. 같은 라인 안에서도 공정 단계별로 두 방식을 혼용하는 경우도 많습니다.
지오테크놀로지는 피에조 디스펜서와
공압 디스펜서를 모두 보유하고 있으며,
공정 조건에 맞는 방식 선정부터
도입 후 기술 지원까지 대응하고 있습니다.
유체 점도 데이터나 공정 조건을 공유해 주시면
적합한 모델과 사양을 검토해 드립니다.
도입 검토 중이시거나 현장 테스트가
필요하신 경우 아래로 연락 주시기 바랍니다.
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